In het kort:

Besi profiteert volop van de groeiende vraag naar geavanceerde chipverpakkingstechnologie, met sterke cijfers en optimistische vooruitzichten.

• De omzet steeg met 11 procent naar 185 miljoen euro, terwijl de nettowinst met 21 procent toenam tot 52 miljoen euro.
• Nieuwe orders verdubbelden bijna tot 270 miljoen euro vergeleken met een jaar eerder, vooral dankzij hybrid bonding-systemen.
• Het aandeel won dit jaar meer dan 70 procent aan waarde op het Damrak.

Het grote plaatje:

Besi richt zich op hybrid bonding, een techniek waarbij chips met minuscule koperverbindingen direct worden gekoppeld voor snellere data-uitwisseling en lager energieverbruik.

• Topman Richard Blickman spreekt van "een sterk kwartaal in een verbeterende markt" en wijst op de sterke vraag naar deze geavanceerde systemen.
• Het bedrijf schaalt op door productie in Vietnam uit te breiden voor standaardwerk, waardoor Maleisië zich kan focussen op geavanceerdere AI-chipverpakking.
• Extra capaciteit wordt ingezet in Taiwan en Korea, waar meer vraag naar hybrid bonding wordt verwacht.

Wat volgt:

Besi verwacht verdere omzetgroei en hogere marges in het lopende kwartaal. Over recente overnamegeruchten doet het bedrijf geen uitspraken, maar benadrukt het zich te blijven richten op waardecreatie als zelfstandig bedrijf.